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三星4GB HBM2显存芯片开始量产:每瓦特带宽翻倍

来源:本站整理 发布时间:2016-1-19 10:28:09 人气:

一个星期之前,JEDEC更新了“高带宽内存”(HBM)标准,带来了更大的堆栈以及更快的速度。该组织才宣布没多久,三星就马上开始了4GB HBM2显存芯片的量产。据了解,其采用了20nm制程,以4 x 8Gb的规格封装,能够提供256GB/s的带宽。而它对比TSV 4Gb GDDR5的带宽只有前者的1/7不到。另外,HBM2芯片的“每瓦特带宽”也是三星自家GDDR5显存的2倍以上,而且还内建了对ECC的支持。

三星4GB HBM2显存芯片开始量产

三星还计划在今年发布8GB封装的HBM2显存,而显卡设计者们将能够享受到95%的空间节省(相对于GDDR5),AMD Radeon R9 Fury X的爱好者们相信一定不会陌生。

三星将为迎合需求而提升HBM2的产量,并且除了显卡市场以外,该公司还希望将其推向高性能计算、网络系统以及服务器等领域。

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